11月12日，總投資20億元的半導體核心裝備項目在無(wú)錫惠山區正式簽約落地，未來(lái)將在惠山高新區（籌）（洛社鎮）建設半導體核心設備生產(chǎn)基地。

　　惠山高新區發(fā)布消息顯示，項目公司與惠山高新區（籌）、惠山科創(chuàng )集團合作共建半導體核心裝備項目，初期用地40畝，擬投資20億元，未來(lái)將形成“研發(fā)在上海、主要生產(chǎn)基地在無(wú)錫”的發(fā)展格局，無(wú)錫項目建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值可超7億元。該項目公司負責人表示，公司成立于2014年，專(zhuān)注于半導體技術(shù)裝備研發(fā)及生產(chǎn)。目前除了開(kāi)展相關(guān)設備再制造業(yè)務(wù)，也具備新設備自研能力，自研的部分產(chǎn)品已經(jīng)出貨。

　　此外，對于項目公司情況，目前未有公開(kāi)信息。

來(lái)源：無(wú)錫日報