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| 信息索引號 | 014006438/2021-06869 | 生成日期 | 2021-10-28 | 公開(kāi)日期 | 2021-10-28 |
| 文件編號 | — — | 發(fā)布機構 | 無(wú)錫市發(fā)展和改革委員會(huì ) | ||
| 效力狀況 | 有效 | 附件下載 | — — | ||
| 內容概述 | 項目名稱(chēng)：無(wú)錫華虹集成電路一期擴能 項目單位：華虹半導體（無(wú)錫）有限公司 建設內容及規模：形成一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能達到6.5萬(wàn)片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn) 建設起止年限：2021年 計劃總投資：520000萬(wàn)元 | ||||
項目名稱(chēng)：無(wú)錫華虹集成電路一期擴能
項目單位：華虹半導體（無(wú)錫）有限公司
建設內容及規模：形成一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能達到6.5萬(wàn)片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)
建設起止年限：2021年
計劃總投資：520000萬(wàn)元
2021年計劃投資：520000萬(wàn)元
來(lái)源：無(wú)錫市發(fā)展和改革委員會(huì )
